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LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝, LED燈具配件 相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
在智能設計過程中,LED芯片的封裝形式有很多,針對不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來有如下幾種常見的形式。
軟封裝
芯片直粘結(jié)在特定的PCB印板上,通過焊線連成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產(chǎn)品中。
貼片封裝
將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經(jīng)注塑成型,出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。
雙列直插式封裝
用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片,并焊電極引線后用透環(huán)氧包封,常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝,這種封裝芯片熱散失較好,熱阻低,LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件,但成本較高。
功率型封裝
功率LED的封裝形式也很多,它的特點是粘結(jié)芯片的底腔較大,且具有鏡面反射能力,導熱系數(shù)要高,并且有足夠低的熱阻,以使芯片中的熱量被快速地引到器件外,使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。
以上五種發(fā)光二極管主流封裝形式,就是目前領(lǐng)域中較為常用的幾種主流封裝方法。對這些封裝方法進行了解將有利于設計者對于發(fā)光二極管的理解,從而更加快速準確的完成相關(guān)設計。
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